[ 타임즈 - 김시창 기자 ] 산업통상자원부 양병내 통상차관보는 3월 5일 방한 중인 존 뉴퍼(John Neuffer) 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 면담했다. SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 주요 협회로, 삼성, SK하이닉스 등 우리 기업이 국제회원사로 가입해있으며, 산업부와 그간 GAMS, 한미 SCCD 등 다양한 양·다자 협의 채널을 통해 반도체 산업 분야 민관협력을 지속해왔다.
양 차관보와 뉴퍼 회장은 이번 면담을 통해 미국 반도체법 등 주요 정책 추진현황, 한미 간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화방안을 논의했다. 양 차관보는 작년 한미·한미일 정상회담 등을 통해 한미 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가하고, 이와 관련하여 금년 중 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의 계기 민관협력 확대 방안에 대해 논의했다.
양 차관보는 또한, 올해 AI칩 등 반도체 시장이 성장할 것으로 기대되는 가운데, 양국 반도체산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 더욱 밀도 있게 추진하여‘슈퍼 선거의 해’ 등 통상환경 불확실성에 대응해 나가자고 제안했다.
