SK하이닉스, 美 인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결

Ø 차세대 HBM 생산 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설하고 현지 연구기관과 R&D 협력
Ø 주 정부의 전폭 지원과 풍부한 제조 인프라, 퍼듀대 우수인재 등 고려해 인디애나 최종 선정
Ø “업계 최초 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 투자, 전세계 AI 반도체 공급망 활성화 선도”

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