SK하이닉스 곽노정 CEO “올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드아웃(Sold-out)”

- 회사 경영진, ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’ 주제로 기자간담회 갖고 주요 경영현황 및 미래 계획 밝혀

“HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 돌입”

“SK하이닉스 고유 첨단패키징 공법인 ‘어드밴스드 MR-MUF’, HBM고단 적층에도 최적”

“청주 M15x 이어 용인 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 투자 통해 급증하는 AI 메모리 수요 적기 대응“

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