SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화

Ø HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력을 위한 양해각서 체결
Ø TSMC 최첨단 파운드리 공정 활용, HBM4 성능 고도화
Ø “고객-파운드리-메모리 3자간 협업통한 AI 메모리 성능 한계 돌파”

2024.04.19 11:12:49
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